직무 · 삼성전자 / 반도체설계

Q. 삼성 DS 파운더리 반도체공정설계 vs. TSP총괄 직무고민

라떼26

안녕하세요, 기계공학부 막학기 재학중인 학생입니다. 재학중에 반도체 관련 활동을 많이 하지 못해서 아쉽지만 DS에 도전해보려고 합니다. 제가 여태껏 주로 한 활동이 CFD 위주인데, ANSYS를 이용한 활동 BTMS 열관리 성능 최적화 등등 반도체와는 무관한 영역입니다. 파운더리사업부 반도체공정설계 플러스 요인으로 simulation tool 관련 역량과 mechanical simulation 등 조건에 제가 유리한 듯 하나, 파운더리 반도체공정설계 직무에서는 패키지보다는 웨이퍼, 소자 설계 중심으로 돌아간다 하여 TSP 총괄을 써야 하나 고민입니다. 조금이라도 더 제 역량에 맞는 직무가 무엇인지 궁금하여 질문 남깁니다. 감사합니다.


2026.03.15

답변 8

  • P
    PRO액티브현대트랜시스
    코상무 ∙ 채택률 100%

    기계공학 CFD 경험 기반이라면 삼성 DS 파운드리 공정설계보다는 TSP 총괄이나 공정기술 쪽이 더 맞을 가능성이 높습니다. 이유는 웨이퍼·소자 중심의 파운드리 설계는 반도체 물성·공정 경험이 중요하고, CFD·열관리 시뮬레이션 경험은 장비·공정 최적화, 공정 조건 분석, 수율 개선 같은 TSP 총괄 업무에서 더 직접 활용될 수 있기 때문입니다. Simulation 역량을 강조해 공정 최적화·조건 분석 관련 기여 가능성을 부각하면 좋습니다.

    2026.03.16


  • Top_TierHD현대건설기계
    코사장 ∙ 채택률 95%

    티오를 보고 직무를 선택을 하시면 안됩니다. 멘티분의 경험 및 스펙에 맞춰서 직무를 선택을 하셔야 하는 것이 티오에 따라 직무를 바꿔버리게 되면 멘티분의 스펙을 다운그레이드 하여 지원을 하는 것과 같아서 멘티분의 강점을 살릴 수가 없습니다. 따라서 저는 파운더리 공정설계가 더 핏하다 생각하여 추천드립니다.

    2026.03.16


  • 고래왕크삼성전자
    코차장 ∙ 채택률 65%
    회사
    일치

    안녕하세요. 시뮬레이션이라면 공정설계쪽이 더 맞을것 같습니다. tsp는 컨벤셔널한 반도체 ‘후공정’ 경험이 핵심입니다. 공정설계 도전해보세요. 채택 부탁드립니다 ㅎㅎ

    2026.03.15


  • 도다리쑥국삼성전자
    코이사 ∙ 채택률 58%
    회사
    직무
    일치

    열관리성능최적화면 TSP가 맞습니다. 파운드리는 웨이퍼만 한다고 보셔도 무방행ㅅ

    2026.03.15


  • 한국재료연구원
    코사원 ∙ 채택률 50%

    열관리 측면이면 패키지 쪽으로 쓰시는 게 유리합니다. 무조건 직무를 맞춰서 적으셔야 돼요. 파운드리나 메모리 공정설계는 반도체 미세구조를 다루는 것입니다. 저라면 고민없이 TSP 총괄을 쓸 거 같습니다. 확실한 가산점이 있어요.

    2026.03.15


  • P
    PRO액티브현대트랜시스
    코상무 ∙ 채택률 100%

    CFD와 ANSYS 기반 열·유동 해석 경험이 있다면 DS 내에서도 TSP총괄(패키지/열·기계 신뢰성 영역)이 상대적으로 더 연결성이 있습니다. 파운드리 공정설계는 주로 웨이퍼 공정, 소자 특성, 공정조건 최적화 중심이라 기계 기반 시뮬레이션 활용도가 제한적일 수 있습니다. 반면 TSP는 패키지 열관리, 구조·신뢰성 해석 등 mechanical simulation 역량을 직접 활용할 여지가 있습니다. 따라서 현재 경험을 살리려면 TSP 지원이 조금 더 적합해 보입니다.

    2026.03.15


  • 탁기사삼성전자
    코사장 ∙ 채택률 78%
    회사
    일치

    ansys로 유체 시뮬레이션해보시고, 반도체와 무관하더라도 열해석 및 유동 경험이 있으시면, tsp공정기술을 추천합니다. 아무래도 공정기술이라도 패키징 쪽 개발팀 쪽에서 유동해석 이런 것 하는데, 패키지개발팀과 공정기술팀은 긴밀한 협업이 이루어지므로, 기회되면 직무이동도 가능하구요 ㅎ 그리고 tsp가 공통부문이라 파운드리보단 성과금 측면에서 낫습니다 ㅜ 팡공설은 hbm때문에 패키징쪽 공설에서 하긴하지만, gaa finfet등 기본적인 소자역량이 있어야 유리하다고 봅니다.

    2026.03.15


  • 개미는오늘도뚠뚠삼성전자
    코부사장 ∙ 채택률 73%
    회사
    직무
    일치

    안녕하세요 멘티님 취업한파속 취업준비로 고생 많습니다. 작성해주신 내용 바탕으로 질문에 대하여 답변드리겠습니다. tsp총괄 티오적인부분도있고 직무역량으로 어필하기에 팡드 공설이 좀더 피하고 향후 면접과정을 생각하더라도 좀더 전략적인 선택이 될것이라 생각합니다. 감사합니다.

    2026.03.15



    댓글 1

    라떼26
    작성자

    2026.03.15

    팡드 공설이 좀 더 핏하다는 말씀이라고 이해하면 될까요? 답변 너무 감사드립니다.


  • AD
    반도체
    설계팀

    대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.

    코멘토 내일배움카드 안내

함께 읽은 질문

궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.